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最新传感器上市公司 传感器千亿盛宴望开启 7股

发布日期:2020-12-14 08:30

  近日,在工信部召开的“智能制造发展对策研究”重大软课题部长专题会上,工信部副部长辛国斌指出,下一步将重点关注传感器、工业软件、工控系统以及系统集成等智能制造发展的“短板”,系统推进智能制造工作。

  传感器作为万物互联的基础,在工业制造、智能汽车、通信电子和消费电子等多个领域应用广泛。目前,我国高端传感器芯片主要依赖进口,在政策的大力推进下,我国传感器产业将迎来快速发展。

  另外,NB-IOT、LTE-V等相关标准的制定也给传感器产业发展提供重要支撑。Gartner预测,到2020年,全球将有260亿联网对象(不包括PC、智能手机和平板),大量未联网的物品、设备、系统的连通将为物联网市场带来广阔空间。

  在物联网迅猛发展的背景下,传感器产业有望率先受益。从网络结构来看,物联网可分为感知层、网络层和应用层。感知层位于物联网三层结构中的最底层,是构成物联网的核心基础。

  在物联网运行中,传感器将感知获取到的物理、化学和生物等信息,转化为易识别的数字信息,并传输至后端平台处理、分析和应用。随着物联网时代的到来,传感器被广泛应用于消费电子、汽车工业、生物医疗等领域,需求量与日俱增。

  数据显示,2011 年全球传感器市场规模为828 亿美元,去年全球传感器市场规模达到了1587 亿美元。我国传感器市场也呈现快速上升趋势。从2009 年到2013 年,我国传感器市场年均增速超过20%,2014 年超过860 亿元,2015 年市场规模达到1100 亿元以上。机构预计,未来5 年,我国传感器市场将加速发展,平均销售增长率将达到30%以上。

  另外,物联网标准的逐步统一完善,也将助推传感器产业发展。其中,NB-IoT(窄带蜂窝物联网)标准已获得国际组织3GPP通过,国内NB-IoT的行业标准将于今年底发布,2017年初有望规模商用。

  近期,华为正式发布NB-IoT解决方案,将于今年9月正式上市,计划于第四季度开展规模商用试验。三大运营商也都认为,物联网将是运营商转型发力的重中之重。物与物的连接是一个更大的市场,比互联网的空间更大。

  此外,由华为、大唐等公司主导的车联网标准无线通信技术标准LTE-V,预计将分别在今年下半年和2017年上半年冻结。届时,随着试点城市的增加,有望在2018年实现商用推广,未来将彻底打开车联网万亿市场空间,有望给传感器市场带来新增需求。

  目前,我国传感器产业高端产品严重依赖进口,传感器芯片进口占比较高,自主创新较小。在需求增加和国产化的推动下,传感器行业将迎来快速发展机遇。

  券商研报认为,汉威电子是我国气体传感器领域的龙头企业,市场占有率高达60%,自主研发的红外气体传感器已逐步实现进口替代,并积极布局MEMS传感器业务。

  华天科技作为国内三大封测厂商之一,公司与国内领先的MEMS 传感器厂商美新、敏芯、士兰微等均有合作。(上海证券报)

  另外,物联网标准的逐步统一完善,也将助推传感器产业发展。其中,NB-IoT(窄带蜂窝物联网)标准已获得国际组织3GPP通过,国内NB-IoT的行业标准将于今年底发布,2017年初有望规模商用。

  近期,华为正式发布NB-IoT解决方案,将于今年9月正式上市,计划于第四季度开展规模商用试验。三大运营商也都认为,物联网将是运营商转型发力的重中之重。物与物的连接是一个更大的市场,比互联网的空间更大。

  此外,由华为、大唐等公司主导的车联网标准无线通信技术标准LTE-V,预计将分别在今年下半年和2017年上半年冻结。届时,随着试点城市的增加,有望在2018年实现商用推广,未来将彻底打开车联网万亿市场空间,有望给传感器市场带来新增需求。

  目前,我国传感器产业高端产品严重依赖进口,传感器芯片进口占比较高,自主创新较小。在需求增加和国产化的推动下,传感器行业将迎来快速发展机遇。南方财富网微信号:southmoney

  券商研报认为,汉威电子是我国气体传感器领域的龙头企业,市场占有率高达60%,自主研发的红外气体传感器已逐步实现进口替代,并积极布局MEMS传感器业务。

  华天科技作为国内三大封测厂商之一,公司与国内领先的MEMS 传感器厂商美新、敏芯、士兰微等均有合作。(上海证券报)

  公司披露2016年第一季度报告,销售收入同比上升15.42%为5.92亿元,毛利率水平为20.2%,同比下降1.8个百分点,归属上市公司股东净利润3,107万元,同比下降10.39%,每股收益0.04元,同比下降20.00%。

  国内外市场开拓持续推进,营收保持稳定成长:公司2016年第一季度营业收入同比稳定上升15.42%,我们认为收入增长主要原因是公司在国内和台湾客户方面的开拓持续推进,订单增长规模弥补了在欧美客户方面增长乏力的状况,我们预计随着公司开拓力度的持续增加和渠道服务的逐步成熟,凭借公司在行业内品牌的影响力和技术成熟度,我们预计公司在行业内仍然能够保持较强的竞争力。

  南通合肥两地基地尚未投产,费用导致盈利下滑:公司第一季度在营收增长的情况下净利润同比下滑10.39%,由于南通通富、合肥通富投资建设运行费用增加而暂未产生效益,使得公司毛利率水平出现下滑,经营利润率方面,管理费用率同比下降1.5个百分点,销售费用率持平,而两处基地的投资增加推动了财务费用率上升1.0个百分点,总体维持稳定。

  国内市场持续开拓,内生外延共同推进产能扩张:客户方面公司国内市场方面积极推动高端客户的开发,包括华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科等。

  产能方面,外延式并购AMD苏州及槟城的封测资产将会有效提升公司在封测领域的产能规模,而内生性增长则来自于公司在苏通产业园以及合肥产业园方面的建设以及技术升级,未来公司的产线将会在现有的基础上持续增加应用于汽车电子、功率器件、物联网市场等的WLP、SiP等相关技术服务。

  随着客户开发与产能建设的匹配推进,我们认为公司有望充分有益于产业成长,在营收规模和盈利能力等方面显著提升竞争力。

  我们预测公司2016年至2018年每股收益分别为0.31、0.44和0.52元。净资产收益率分别为5.8%、7.9%和8.6%,给予增持一A建议,6个月目标价为19.80元,相当于2016年至2018年63.9、45.0和38.1倍的动态市盈率。

  风险提示:宏观经济增长乏力影响行业整体需求;产品及技术研发进度不及预期;并购资产的整合速度及效果不及预期。

  研究机构:群益证券(香港) 分析师:群益证券(香港)研究所 撰写日期:2016-07-21

  1H16公司净利润下降85%-95%,对应2Q亏损960万-1949万元,主要反应星科金朋亏损以及人民币贬值导致美元外债汇兑损益的计提。展望2H16,星科金朋经历客户订单下滑后,正积极导入新客户,3Q16开始有望逐步减亏,公司业绩负担将减少。南方财富网微信号:southmoney

  展望未来我们认爲星科金朋业绩随着整合而逐步改善是大趋势,特别是SIP以及EWLB等高端産能业绩爆发力强,弹性大,预计2016-2017年可实现净利润分别为1.3亿、6.6亿,YoY增长154%、增长400%,对应EPS为0.10元(摊薄)、0.49元(摊薄);目前股价对应PE分别为185倍、36倍(摊薄),考虑到公司处于业绩弹性大,并且长期来看,公司无论从行业地位、技术能力均处于国内领先,维持买入的投资建议。

  1H16净利润下滑85%-93%,3Q有望盈利回升:公司发布业绩预告,1H16净利润618万元-1855万元,对应2Q16公司亏损960万元-2197万元。公司业绩低于预期,我们认爲公司业绩同比大幅下降的原因来自三个方面:受客户订单减少影响。

  星科金朋亏损持续(1Q16亏损1.4亿元,2Q16亏损未明显收窄),导致公司当期利润不及预期,若扣除该影响,原长电净利润增长可观,反映半导体行业景气持续以及公司技术能力及成本控制能力的提升;1H16人民币兑美元中间价贬值约2%,我们预计外债汇兑损益影响约2000万元人民币,因此扣除该部分影响,2Q16实际净利润在1000万元以内;

  公司2亿美元SIP封装进入投産期,折旧增加对当期利润亦构成影响。展望未来,我们看好公司长期发展,一方面基于行业景气向好的判断,作爲技术能力、收入规模居前的封测企业,星科金朋完全可以依托大陆庞大的市场实现订单的改善且最终实现盈利;另一方面,日月光与矽品合幷后,客户爲降低生産风险有分散订单的需求,从而爲排名之后的封测大厂腾出空间,公司有望直接受益。

  短期股价有支撑:公司拟发行不超过3.24亿股(占总股本31.3%),募资53亿元用于将星科金朋剩余股权购入。

  若交易完成,中芯国际将透过芯电半导体成爲上市公司第一大股东(持有上市公司14.3%的股权),将进一步稳固二者(晶圆制造+封装)的産业联盟关系,其增发价格爲17.62元/股,将对股价形成一定支撑作用。

  盈利预估:考虑到2Q16公司业绩不达预期,我们下调全年盈利预测1亿元,但维持2017年业绩预估不变,预计2016-2017年可实现净利润分别为1.3亿、6.6亿,YoY增长154%、增长400%,对应EPS为0.10元(摊薄)、0.49元(摊薄);目前股价对应2017年PE为36倍(摊薄),考虑到公司处于业绩弹性大,并且长期来看,公司无论从行业地位、技术能力均处于国内领先,维持买入的投资建议。

  近日,通过组织电话会议,与公司高管就公司各项业务的生产经营状况进行了充分交流。

  公司去年并表的FCI、纪元微科、迈克光电对业绩形成较大压力,今年情况明显改善,协同效应渐显。北美半导体BB值已连续第6个月显示行业高景气,产业上下游接单、出货状况持续改善。公司技术全面,运营+成本管控能力强,业绩稳健,过去4年净利润复合增长率近30%。公司三地布局全面,天水定位以Leadframe为主的低端封装;

  西安定位基板类中高端封装;昆山主营晶圆级高端封装。公司业已具备为客户提供“Bumping+FC+BGA/CSP”领先一站式封装的能力。并通过定增募资积极扩充先进封装产能。预计指纹识别、高端CIS、Bumping等高端产品今年将逐渐放量,进一步优化产品结构,提振业绩。

  我国芯片进口额早已超越石油成为第一大商品,具备万亿替代空间。芯片与国家信息安全密切相关,集重大经济和战略意义于一身。国家芯片战略势在必行,存储器要求相对较低,近2800亿的国内市场有望率先突破。总投资240亿美元的武汉新芯存储器项目已经动工,2020年计划月产能达30万片。

  我国半导体以武汉新芯为实施主体,联合封测、模组、应用产业链打造以资本为纽带的国家存储器战略路线清晰。华天已与新芯战略合作,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作。作为武汉新芯目前唯一封测服务商,有望集中受益国家发展存储芯片的决心。

  国内封测主要竞争者长电科技与通富微电均完成并购,产业并购得到改善,或有利于产业内以更高性价比进行整合。南方财富网微信号:southmoney

  大基金注资华天西安增强实力,设立股权投资平台进一步整合资源。目前公司资金充沛,条件良好,外延预期强。

  研究机构:申万宏源 分析师:刘晓宁,董宜安 撰写日期:2016-06-23

  本次行业协会牵头的并购基金将助力公司物联网生态圈的布局及落地。本次公告的国仪投资并购基金由中国仪器仪表行业协会发起设立,汉威电子与苏试仪器(为苏试试验(300416)第一大股东)、四联投资(由中国四联仪器仪表集团控股)作为有限合伙人各出资1500万元,木华资本作为普通合伙人出资500万,共募资5000万元。

  基金投资方向为传感器、仪器仪表、行业物联网应用上下游等标的项目。本次并购基金的设立将利用仪器仪表行业协会的丰富行业资源,更加有效的为公司寻找、筛选、锁定协同性强、质地较好的标的企业,完善公司物联网产业生态圈的构建,助推物联网产业发展的不断升级为公司锐变成为行业领军地位的物联网(IOT)与数据服务提供商奠定坚实基础。

  外延扩张加速,公司物联网平台布局逐步完善。公司沿着构建物联网(IOT)产业生态平台的战略路线年起,投资了郑州汉威公用事业、郑州汉威智能仪表、河南开云信息、浙江风向标科技、德煦智能科技等公司,强化在应急救援、消防安全监测市场的优势,培育壮大智慧安全业务板块;继续发力智慧市政业务市场,投资控股智慧水务行业领先的广东龙泉,与沈阳金建形成南北地域性优势;

  并收购雪城软件51%股权,丰富在智慧环保产业布局,形成了环保监测、监控、治理的完整产业生态链条。随着未来预计的上海云平台公司设立,以及本次深圳明咨的控股,公司的物联网平台布局逐步深入细致,未来的扩张预计将持续加速。

  增发12.55亿打造智慧市政项目标杆,提高可持续发展能力。16年3月,公司拟定增不超过7400万股,募资总额不超过12.55亿元。募得资金投入智慧城市建设并配以先进的物联网技术,将打造智慧市政改造及运营的项目标杆,进一步增强公司智慧市政业务优势。

  我们认为公司下半年将加速完善物联网平台,横跨智慧市政、工业安全、环保监治、居家健康四大业务板块,接下来智慧燃气、水务、热力订单有望超预期,VOCs和消防安全有望受益政策驱动加速,外延扩张持续推进,维持“买入”评级。

  合理股价23.69元,投资评级“买入-A”:参照6家可比公司估值,考虑相应的安全辪际,华工科技每股合理价值为22.12元,对应2017年61.4倍的市盈率,5月20日的收盘价为17元,公司动态市盈率、市净率、市销率均低于历史均值,给予“买入-A”的投资评级。

  风险提示:我们的业绩假设前提是宏观经济基本维持稳定运行的格局,智能装备行业稳中有进,同时供给侧低端产能逐步消减,若上述基本面出现较大发化,有可能寻致盈利预测不辫预期。

  公司披露2015年度报告,报告期内公司实现营业收入5.76亿元,同比下降6.51%;实现归属上市公司股东净利润1.13亿元,同比下降42.30%,基本面每股收益0.50元。分季度来看,第4季度公司收入下滑最快,2015年Q4实现营收1.24亿元,同比大幅下跌37.1%。南方财富网微信号:southmoney

  下游智能手机增长放缓拖累公司业绩。2015年智能手机等市场增速放缓,全年智能手机市场出货量同比增长仅为10.1%。行业整体需求疲软导致竞争日趋激烈,公司综合毛利率从2014年的52.2%下滑至2015年的35.2%。此外,随着公司新产品、新技术的投入以及人工成本的上升,研发费用不断增加,折旧等运营费用保持上升趋势,公司销售+管理费用率从2014年的21.9%上升至2015年的23.3%。

  3D TSV技术前景依然广阔。3D晶圆级封装在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,是后摩尔时代的趋势。

  TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,封装尺寸最小,并且大幅改善芯片速度和功耗,是3D封装的关键技术之一。公司3D TSV技术和工艺能力市场领先,未来有望抓住行业弯道超车的机会。

  生物身份识别、12英寸封装线是公司的亮点。在生物身份识别业务上,公司已经切入国际一线客户产业链并成为其核心供应商之一,显示公司极强的技术实力。

  近期,华为发布的P9第一次在P系列手机中采用指纹识别模块,有望带领智能手机行业指纹识别模块渗透率的不断提升。公司的12英寸封装线明显领先于国内竞争对手,其能够提升工艺品质的同时显著降低成本,未来12英寸新产品将成为公司的利润增长点。

  盈利预测与估值:我们预计公司2016-18年实现归属于上市公司股东的净利润为1.47、1.93和2.46亿元,EPS分别为0.65、0.85和1.08元。目前公司股价对应的2016-18年PE分别为60.0、45.6和35.9倍。

  公司是国内半导体封装行业细分市场龙头公司,技术实力领先国内竞争对手。公司不断加强CIS领域的开拓,在安防监控和生物身份识别领域已经取得了突破,同时布局汽车电子、虚拟现实、存储器等领域,未来有望抓住行业弯道超车的机会,我们给予“审慎推荐”评级。

  风险提示:风险提示:系统性风险、指纹识别渗透率低于预期、新产品良率提升缓慢等。